Beroan forjatzea pieza bati beroa eta presioa aplikatuz metala konformatzen duen fabrikazio-prozesua da. Prozesu hau mendeetan zehar erabili izan da kalitate handiko piezak, sendoak eta errepikakorrak sortzeko.
Zehaztasun txikiko letoizko konektoreek elektronika industria hartu dute gogor, eta arrazoi onagatik. Zirkuitu elektronikoak elkartzeko erabiltzen diren konektore hauek funtsezko osagaiak dira gailu elektronikoetan, eta haien zehaztasuna eta iraunkortasuna paregabeak dira.
Metalen pasibazioa korrosioa kontrolatzeko metodo bat da, zeinetan disoluzio azido batek gainazalean dagoen burdina askea modu uniforme eta ordenatuan disolbatzen/korrotatzen du. Ondo maneiatzen ez bada, "blitz" izeneko fenomenoa gerta daiteke, eta ondorioz metalezko gainazala ilundu eta nabarmen grabatzen duen kontrolik gabeko korrosioa sortzen da. Beraz, nola saihestu mota honetako porrotak ez gertatzea?
Doitasuneko torneatzeko piezen hornitzaile gisa, HLR doitasuneko CNC ekipamenduz hornituta dago, CNC mekanizazio zentroa, torneaketa fresatzeko mekanizazio zentroa eta fastCNC tornua barne.
Galdaketarekin alderatuta, metalezko forjaketak egitura eta propietate mekanikoak hobe ditzake. Metalaren deformazio eta birkristalizazioaren ondoriozko deformazio termikoko forjaketa-metodoaren ondoren galdaketa antolatzea, jatorrizko dendrita bolumentsua eta zutabe alea alea bihurtzea axial birkristalizazio antolakuntza fina eta uniformea da, lingotea jatorrizko bereizketa, porositatea, porositatea, zepa trinkotzea eta soldatzea, hala nola. bere antolaketa hurbilago joan ahala, plastikotasuna eta metalaren propietate mekanikoak.
Forja forja beroan, forja epelean eta forjaketa hotzean bana daiteke prozesatzeko totxoaren forja-tenperaturaren arabera. Altzairuaren hasierako birkristalizazio-tenperatura 727â ingurukoa da, baina 800â, oro har, zatiketa-lerro gisa erabiltzen da, eta 800âtik gorako forjaketa beroa da. 300âeta 800â artean forja epela edo erdi-beroa deitzen zaio, giro-tenperaturan forjatzea hotza deitzen zaio.
